PADS Analysis

模擬分析

利用PADS,您可以通過直接整合到線路圖環境的板級模擬分析和驗證來消除成本高昂且容易出錯的線路圖重新設計工作。單個線路圖可以同時驅動模擬和PCB設計,從而顯著縮短整體開發週期。


模擬功能包括直流分析頻率分析時域分析,以及包括蒙特卡洛分析多種掃描分析在內的統計方法。

PADS的波形分析功能非常簡單,並且包含用於快速查看波形的拖放功能和多種游標支援。提供波形計算器和測量工具,以便對您的設計進行更快捷的驗證和評 估。通過疊置來自多個模擬週期的波形,可快速比較結果。此外還提供了廣泛的繪圖格式,包括時域圖、數字圖、史密斯圖和波特圖。

確定佈線約束,並借助PADS Standard Plus信號完整性分析以及HyperLynx技術提供的支援來驗證完成佈線的PCB。
PADS包含成千上萬種經驗證的常用模型,可存取大量的外部供應商資料庫,能夠導入和轉換現有的PSpice資料庫,並且還提供了拖放式符號建立功能,以便使用常見的SPICE模型自動建立符號。
 
信號完整性分析

信號完整性(SI)分析對於當今的設計而言至關重要。快速翻轉率在當今的積體電路中造成了有害的高速效應。即便在以較低工作頻率運行的PCB設計中也會發 生各類問題,例如包括過沖/下沖、振鈴、串擾和時序問題在內的信號衰減。PADS SI分析與線路圖完全整合,這使您能夠在設計流程的早期運行佈線前分析,從而發現重大問題。

佈線前分析 — 運行佈線前分析以避免出現耗時費力的設置錯誤和不可佈通的約束。利用PADS,您只需一個操作即可檢查影響板子佈通率的30多項設置。其中包括網格設置、平面層線路、焊盤接入設置、熱狀態、已禁用的層和最大長度等。

PADS信號完整性分析功能強大且簡單易用,適合所有人使用。即便您不是SI工程師,也能定義佈線約束,對完成佈線的電路板進行驗證,以及確保實現您的設 計目標。利用佈線前分析,可避免出現耗時費力的設置錯誤和不可佈通的約束;利用佈局後驗證進行批量設計規則檢查,可確認是否滿足您的設計規則和約束。

您可以在PCB設計流程的三個最關鍵的階段測試設計完整性:完成零件佈局後、完成關鍵線路佈線後,以及對整個板子進行詳細佈線後。
PADS線路圖包含整合的分析模擬環境,因而能夠輕鬆地驅動模擬和PCB Layout,並縮短整體設計階段。
佈線後設計驗證 — 使用批量設計規則檢查運行一系列的驗證實用工具,以確認是否符合設計規則和約束。實用工具包括自動檢查差分線、零件接入規則,以及最小/最大長度。
 
熱分析

PADS提供的獨特功能可以實現在早期對電路板進行熱分析。完成佈局後,您就可以立即對完成佈局、部分完成佈線或全部完成佈線的PCB設計進行板級熱問題分析。利用溫度分佈圖、梯度圖和等溫線圖,您可以在設計流程的早期解決電路板和零件過熱問題。

PADS熱分析會考慮傳導、對流和輻射冷卻效應,從而幫助您識別任何潛在“熱點”,並採取相應的措施。
可在PADS內直接使用熱分析。
 

 

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