Hyperlynx SI/PI

HyperLynx 高速電路模擬分析整體解決方案

HyperLynx 產品系列功能介紹


Hyperlynx SI 
信號完整性分析工具
Hyperlynx SI包括前彷真LineSim、後彷真BoardSim分析功能。解決潛在的信號完整性(SI)問題、時序( Timing ) ,串擾(Crosstalk)、EMC問題,分析信號的頻率可以從0Hz到數十千兆Hz。提供有豐富的Design Kit,包括PCIE, SATA,SAS,RapidI/O等SERDES接口,DDR,DDR2,DDR3,PCI‐X等高速同步通訊接口。主要特點:
  • 業界公認的易用性
  • 傳輸線特徵阻抗,耦合,頻域損耗模型的精確構建
  • 豐富的參數掃描分析
  • 優化的阻抗匹配端接方案推薦
  • 集成的DDRx Wizard分析功能,快速完成DDR,DDR2,DDR3,LPDDR,LPDDR2接口的時序驗證,波形分析
  • 業界領先的SERDES分析能力,包括Fast Eye 眼圖分析、IBIS‐AMI、S參數、SPICE仿真、,誤碼率預測
  • 先進的單貫孔,差分貫孔模型建構
  • 與CES系統的無縫整合
相容目前主流的PCB設計工具:
  • Mentor Graphics PADS layout, Xpedition PCB
  • Cadence Allegro, SPECCTRA and OrCAD Layout
  • Altium Protel and P‐CAD
  • Intercept Pantheon
  • Zuken CADStar、Visula and CR3000/5000 PWS
LineSim的主要特點:
  • 業界領先的易用性
  • 業界最多的模型支援:IBIS、EBD、PML、SPICE、VHDL‐AMS、S‐Param…
  • 信號完整性,串擾,時序和EMC分析(8.0版本增加電源完整性分析)
  • 阻抗、端接,拓撲設計和優化
  • DDR2 Derating分析
  • 加擾激勵源:階躍,週期,PRBS,USB2.0相容,8B/10B,自定義
  • 眼圖及眼圖模板
  • 傳輸線損耗精確建模:趨膚效應,介質損耗
  • 最壞情況眼圖和誤碼率分析
  • 先進的貫孔物理結構建模
  • S‐Param模型輸出和Touchstone Model Viewer
  • 波形自動測量
  • 建立Constraint模板,通過CES與Mentor的PCB設計流程緊密結合
BoardSim的主要特點:
  • 全板快速分析,不需要模型,產出檢測報告
  • 全板細節分析,需要模型,產出檢測報告
  • 交互式全板分析,需要模型,產出波形
  • 多板分析
  • 輸出問題線路至LineSim中進行詳細的What If分析

Hyperlynx PI 
電源完整性分析工具
Hyperlynx PI包括前仿真LineSim,後彷真BoardSim功能,解決潛在的電源完整性(PI)問題,包括DC Drop分析、AC Decoupling分析、平面噪聲傳播分析、貫孔旁路(Bypass )分析,以及電源供電電路(PDN)、貫孔S‐Parameter、Spice模型提取功能

主要特點:
  • 業界公認的易用性
  • 供電平面結構的精確建模
  • 銅面損耗引起的直流壓降(DC Drop)分析
  • 確定過大的電流密度區域
  • 多點分析供電網絡的阻抗曲線
  • 確定合適的電容選取、佈局、焊接方法和疊層設計
  • 仿真噪聲通過IC管腳、貫孔在平面層上的傳播
  • 提取供電電路(PDN)模型
  • 建立精確的貫​孔模型,考慮旁路影響,平面諧振因素

 


HyperLynx DRC 
電磁兼容性設計專家系統
HyperLynx DRC是高性能的EMI/EMC分析設計工具,具有專家系統的功能,可提供多種類型的電磁分析,並根據相關條件計算出電磁輻射的頻譜圖。

 

HyperLynx DRC內嵌EMC專家知識庫,可以實現PCB板級設計EMC檢查,報告出設計中對EMC設計準則的違規,並且指出可能的解決方案;支援常見的建模方式,也可以簡單地指定元件管腳模型的相關參數迅速建立分析模型。

產品特點:
  • 完整的PCB 板EMC 分析工具
  • 掃描設計標記潛在EMC 問題
  • 基於UMR(University of Missouri, Rolla)算法定量分析EMI等級
  • 相容目前主流的PCB設計流程
  • 提供強大的API支援開發複雜的EMI,SI DRC規則

Hyperlynx Thermal 
PCB熱分析工具
Hyperlynx Thermal用於對PCB的熱效應進行準確而可靠的分析。通過確定印刷電路板的溫度及其梯度分析,元件和焊點的溫度,設計工程師可以方便地定位並且解決設計中潛在的散熱問題從而增加產品最大失效時間(MTBF,減少重複設計次數。由於採用局部變步長的有限元微分算法,計算速度與傳統有限元算法比較有了很大提升。針對熱傳導、對流和輻射等情況,並考慮器件加裝散熱裝置的影響,Hyperlynx Thermal可以迅速建立復雜的三維氣流與熱場模型。


Bitnami